高分子材料考研，高分子材料考研学校排名
近日，《2022高分子3D打印材料高峰论坛》组委会基于对疫情的研判，发布了论坛延期举办的通知。
论坛组织机构
组织机构 主办单位：中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）、深圳大学增材制造研究所、DT新材料 协办单位：江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司 承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司 支持媒体：3D科学谷、生物医用材料进展 大会主席：夏和生（四川大学教授）
论坛主题
–材料篇
1.线体材料
ABS树脂、PC材料和PLA等及其复合材料
2.粉末材料
常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况
3.INK相关3D打印（DIW，3DP）新材料
新材料、碳纤维等.
4.光敏材料
光敏树脂体系（SLA/Clip/DLP光固化树脂）GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物。
–工艺篇
1.线材生产工艺
熔融沉积（FDM）、CFF和熔丝制造法（FFF）聚合物线性丝条的技术原理和区别以及新工艺的探索。
2.粉体材料（面向SLS/MJF/HSS/SAF 3D打印技术）生产工艺
选区激光烧结-SLS 3D打印技术最新领域应用的技术瓶颈与现状。
3.INK相关3D打印（DIW，3DP）新材料工艺
DIW 3D技术机理、发展契机以及应用领域。
4.光固化工艺
几种成熟工艺的特点（SLA）、数字光处理技术（DLP）、 连续液面制造（CLIP 光固化）。
–产业篇
1.线体材料产业
应用市场分类，技术要求和未来的潜力。
2.粉体材料产业
SLS 3D打印在日用医用和工业中的应用（可穿戴设备、生物植入件、
汽车航空）。
3.INK相关新材料产业
DIW目前发展状况、DIW技术的发展契机以及应用领域。
4.光固化体系产业
产业特点和局限性同时在不同场景中的应用。
知之既深 行之则远
三维世界｜全球视角
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