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华海诚科“闯关”科创板！ 韩江龙：做中国最好的电子材料！
做中国最好的电子材料，这是一个开始。
报道 I 芯榜-芯榜IPO编辑部
图片来源：华海诚科官网、招股书、网络
华为，再迎一家半导体IPO。
6月14日，芯榜消息，江苏华海诚科，科创板IPO获上交所受理。华海诚科专注于半导体封装材料的研发及产业化。
江苏华海诚科新材料股份有限公司（简称华海诚科）成立于2010年12月，是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
华海诚科已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
华海诚科IPO背后，华为哈勃、中芯聚源等突击入股。
华海诚科募资3.3亿元，本次募集资金拟投资于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目及补充流动资金。
华海诚科上市背后，是一个破釜沉舟、背水一战的半导体创业者的故事。
为了一个梦想，为了一个能让国内半导体堂堂正正的站在国际市场，韩江龙毅然决然辞去世界500强企业的高薪工作，选择为了“做中国最好的电子材料”的梦想而奋斗。百舸争流，奋楫者先；中流击水，勇进者胜。专注环氧塑封料领域，让中国也披上“霓裳”。
▲图：华海诚科
01 .
韩江龙：破釜沉舟的半导体创业者
搏击国产塑封料第一股
连云港濒临黄海，盛产硅微粉，而硅微粉是环氧塑封料最主要的无机填料，连云港也因此成为中国环氧塑封料之都，有国内最早的环氧塑封料生产厂家。
1987年，韩江龙大学毕业后，就从事环氧塑封料的研发工作，至今已在该行业领域深耕了35个年头。
他从一线技术员做起，历任技术副科长、车间主任、副总经理、总经理、董事长。
但在他心里一直有个创业的梦想：做国内最好的电子材料产品，打破国外产品的垄断，让国内的电子材料在市场上拥有话语权。
2010年因此为了这个梦想，他辞去了汉高华威总经理的高薪工作，他带领着之前汉高华威的同事，开启了这破釜沉舟的一战。
小到厂房选址规划大到工厂安全设备，韩江龙始终奋斗在一线，兢兢业业，恪尽职守，善于思考，勤于学习，把工作的每一个细节都做到极致力求获得更好的资源利用、配置最合理的设施、设计最优的产线，许多设备在借鉴国内外厂家前提下结合自身从事电子封装材料二三十年的经验与设备厂家一起研究、设计、改装，完成了三十多项主要设备技术改造，从而大大提高了生产效率，保证了产品质量。从基建动工到生产线试生产，在不到1年的时间完成，实现了当年开工建设、当年竣工投产的目标。
依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域，公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长;在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，充分体现了公司技术水平的先进性。
随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了下游知名客户的认可，逐步发展成为内资领先环氧塑封料厂商之一。
在研发模式方面，公司以下游封装技术发展趋势与客户定制化需求为导向，持续开展半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在研发过程中，公司需要筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能;在生产模式方面，公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，可根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整;在销售模式方面，公司主要采取直销模式，有利于客户更高效地获得产品，也有助于深入了解客户的需求并持续提供具有竞争力的产品。
▲图：华海诚科韩江龙率领车间一线操作员工赴江苏长电滁州工厂参观学习
02 .
环氧塑封料：封测领域主要耗材
华海诚科，国产替代优势渐显
华海诚科主要产品为环氧塑封料、电子胶黏剂，且环氧塑封料营收占比95%+，产品优势明显。
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。
环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。
公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量，具体应用场景如下图所示：
1、在传统封装领域，公司应用于 DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；
2、在先进封装领域，公司研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
公司与长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气派科技（688216.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、晶导微（A20316.SZ）、银河微电（688689.SH）等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，并获得了客户 B 授予的 2021 年度最佳合作伙伴奖。
华海诚科：产品营收占比
华海诚科：主要产品产能利用率及产销率
华海诚科：主要产品销售价格变动情况
03 .
客户天团：长电、华天、通富等
报告期内，华海诚科公司向前五名客户的销售额分别为 5,304.24 万元、7,403.24 万元和 9,040.13 万元，占营业收入的比例分别为 30.80%、29.88%和 26.05%，呈现逐年下降趋势，对单一客户的依赖度较低，不存在向单个客户的销售比例超过总额的 50%的情况，不存在客户集中的情况。
公司产品技术含量高，其质量、性能指标对下游封装产品的品质和稳定性有显著影响，属于下游客户的关键材料，因此存在严格的供应商认证机制。公司产品一旦通过下游客户的认证，双方通常会建立长期稳定的合作关系。
报告期各期的前五大客户均与公司合作多年，已与公司建立了长期、持续合作的关系，具备稳定性与可持续性。上述主要客户均为全球或国内主要的半导体封装厂商，体现了公司已得到下游行业的广泛认可，公司产品具备竞争力。
▲图：原中国半导体行业协 会副理事长徐小田一行参观江苏华海诚科展位指导工作
04 .
投资方：新潮、华天、哈勃、中芯聚源等
与聚源信诚签订对赌协议
实际控制人韩江龙、陶军、成兴明分别直接持有发行人 18.58%、5.72%、5.34%的股份，并于 2019 年 5 月签署了《一致行动人协议》。德裕丰直接持有发行人 17.03%的股份，韩江龙、成兴明、陶军分别持有德裕丰 20.99%、8.56%、7.56%的出资额，陶军为德裕丰的执行事务合伙人。
南通华达的全资子公司南通华泓投资有限公司为全德学镂科芯的有限合伙人并持有全德学镂科芯 7,000 万元认缴出资额（对应出资比例为 22.73%）、公司股东华天科技通过直接和间接方式持有盛宇华天的有限合伙人西安天利投资合伙企业（有限合伙）100%的份额、清源知本持有公司股东杨森茂控制的银河微电 3.50%的股权（截至 2022 年 3 月 31 日）、沈志良系发行人实际控制人之一韩江龙配偶之姨夫、陈佳宇系南通华达实际控制人石明达的妻弟之子。
值得注意的是：聚源信诚背后是中芯聚源、盛宇华天有华天科技、全德学镂科芯背后有通富、利扬芯片等。
其中，股东方聚源信诚（背后中芯聚源等）在2021年11月入股时有签订对赌协议。不知道对于其它股东是否公平？？
05 .
公司发展战略规划
华海诚科始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。
未来，公司将在立足已有半导体封装材料的竞争优势的基础上，以客户定制化需求与下游封装技术发展趋势导向，构建具有前瞻性与创新型的技术体系，持续优化与完善产品布局。在传统封装用封装材料领域，公司依托既有优势产品，在 SOD、SOP 等领域加快对外资厂商产品的替代，并积极围绕现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局，从而进一步扩大公司的业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，公司将以先进封装的技术特征为基础，依托公司在该领域具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，积极配合业内主要厂商对技术与工艺难点开展攻关，逐步实现先进封装用材料的全面产业化。
综上，公司聚焦于半导体封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体封装材料的行业引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企业为目标而努力，为我国半导体产业链发展壮大贡献力量。
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