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集微网消息2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
本届半峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。在今年众多的校友论坛中，将新增称“同济大学校友论坛”，论坛旨在聚集同济大学在半导体、高科技领域的校友，就半导体产业和前沿科技产业发展趋势展开交流，并助力同济大学校友进行全方位的资源对接，搭建属于同济大学校友们自己的半导体、科技交流平台。
同济大学历史悠久、声誉卓著，是中国最早的国立大学之一，是教育部直属并与上海市共建的全国重点大学。经过116年的发展，同济大学已经成为一所特色鲜明、在海内外有较大影响力的综合性、研究型、国际化大学，综合实力位居国内高校前列。
从历史发展来看，同济大学集成电路学科于2000年6月成立半导体与信息技术研究所，下设半导体与信息材料研究室、灵巧功率集成电路研究室人工神经网络研究室，学术带头人为梁骏吾院士、陈星粥院士、王守觉院士。
2002年，同济大学成立电子科学与技术系（微电子学院），人才培养方向聚焦于集成电路领域；2002年，成立微电子中心，主任为林正浩教授，开展前沿CPU芯片研究。先后持国家863项目三项。2003年首款CPU芯片流片成功，并于次年获上海国际工业博览会创新奖，其后参加中法信息领域合作框架，与意法半导体、法国原子能委员会等开展合作；2002年，成立超大规模集成电路研究所，主任为林争辉教授，并于2003年研发成功第三代多媒体手机的核心芯片神芯一号、神芯二号；2004年，获批教育部正国家集成电路人才培养基地。
2016年，获批国家示范性微电子学院，是教育部批准成立的26所“国家示范性微电子学院”之一；2018年，经教育部审批，成立微电子科学与工程本科专业及微电子科学与工程交叉学科硕士点、博士点。
而微电子技术和产业是国家急需和正在大力发展的技术和产业，目前相关的专业人才紧缺，毕业学生就业前景良好。电子科学与技术系（微电子学院）还于2017年招收第一批全日制专业学位硕士研究生，2018年经教育部备案与审批，成立微电子科学与工程本科专业及微电子科学与工程交叉学科硕士点、博士点。目前电子科学与技术系（微电子学院）学科方向包括：集成电路设计、微纳电子学基础研究、芯片制造与设计自动化、智能感知芯片与系统、电波传播信道研究等。
本次“同济大学校友论坛”旨在聚集同济大学在半导体产业的校友，共同探讨国产半导体和高科技产业的发展，同时，也将通过此次论坛建立一个属于同济大学校友在半导体、高科技信息交流和资源对接平台，通过平台凝聚同济大学校友们的力量与资源，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献！
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台
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